9月4日-6日，第十三屆（2025年）中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)在無錫召開。作為我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的年度盛會(huì)，奧特維受邀參加本次論壇，并帶來專題報(bào)告《單晶爐在光伏技術(shù)迭代與半導(dǎo)體先進(jìn)制程中的核心突破》，展示了公司在拉晶環(huán)節(jié)設(shè)備上的技術(shù)創(chuàng)新與工藝突破。
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近年來，奧特維旗下控股子公司松瓷機(jī)電持續(xù)深耕半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備，先后推出硅部件爐、IC級(jí)半導(dǎo)體單晶爐、純化爐、6 / 8/ 12英寸碳化硅長(zhǎng)晶爐及區(qū)熔爐等多款核心設(shè)備，為客戶提供系統(tǒng)的半導(dǎo)體解決方案。
在此背景下，奧特維松瓷研發(fā)高級(jí)經(jīng)理劉建永先生和高級(jí)工程師桑亞鵬先生以“單晶爐在光伏技術(shù)迭代與半導(dǎo)體先進(jìn)制程中的核心突破”為題，分享了奧特維的思考與實(shí)踐。桑亞鵬先生指出：在半導(dǎo)體領(lǐng)域，硅單晶爐生長(zhǎng)出的高純度、低缺陷的單晶硅棒，是制造先進(jìn)芯片的底層基礎(chǔ)，直接關(guān)系到集成電路的精度與可靠性。為此，奧特維持續(xù)加大研發(fā)力量，推動(dòng)拉晶領(lǐng)域的多款核心設(shè)備在效率、穩(wěn)定性與智能化上持續(xù)突破，助力半導(dǎo)體工藝革新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
半導(dǎo)體單晶爐
·坩堝升降速度(慢速)：
調(diào)速范圍:0~120mm/h；精度:0.012 mm/h；
·坩堝旋轉(zhuǎn)速度：
調(diào)速范圍:0.01~20.00rpm；精度:0.001rpm；
·籽晶升降速度(慢速)：
調(diào)速范圍:0.1~400mm/h；精度:0.05 mm/h；
·籽晶旋轉(zhuǎn)速度：
調(diào)速范圍:0.01~30.00rpm；精度:0.001rpm；擺幅:±1.5mm；
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柜式碳化硅長(zhǎng)晶爐
·控壓/控溫精度(°C)：±1Pa/±0.2°C；
·極限真空度(Pa)：≤5×10??Pa(1.5h抽空數(shù)據(jù))；
區(qū)熔爐
·長(zhǎng)晶最大行程：2500mm；
·拉晶速度：0-30mm/min可調(diào)；
·快速升降：600mm/min；
·主軸軸端最小晶向跳動(dòng)：≤0.15mm；
未來，奧特維將繼續(xù)與行業(yè)伙伴攜手，共同探索前沿工藝與應(yīng)用場(chǎng)景，加速半導(dǎo)體關(guān)鍵裝備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，助力產(chǎn)業(yè)邁向更高質(zhì)量的發(fā)展新階段。
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