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Wafer Cleaner
晶圓清洗機
 
LAC200是一款經(jīng)濟型8寸晶圓清洗設備,采用水氣二流體系統(tǒng)產(chǎn)生高壓噴霧,噴霧沖擊產(chǎn)品表面和切割道,用于晶圓切割后的高效清洗。
  •  晶圓尺寸兼容

    6寸,8寸

小而美
經(jīng)濟型清洗機,占地小,能耗低,清洗效果出眾。

+86-0510-81816658

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